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國產高端8/12英寸晶圓減薄機加速實現產業化

國產高端8/12英寸晶圓減薄機加速實現產業化

  • 分類:企業新聞
  • 作者:
  • 來源:
  • 發布時間:2022-04-01
  • 訪問量:0

【概要描述】

國產高端8/12英寸晶圓減薄機加速實現產業化

【概要描述】

  • 分類:企業新聞
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  • 發布時間:2022-04-01
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詳情

北京中電科電子裝備有限公司(以下簡稱“北京中電科”)在國家科技部和電科裝備的大力支持下,依托已有晶圓減薄機技術的優勢,突破了高速大扭矩減薄氣浮主軸、高精度晶片減薄厚度精密控制等核心技術,成功推出了自主研發的8/12英寸全自動晶圓減薄機的產業化機型,目前已有20多臺不同型號設備被用于集成電路材料加工、芯片制造、先進封裝等工藝段的產品量產,獲得行業客戶的高度認可。隨著8英寸全自動減薄機在西安封測龍頭企業實現流片,12英寸全自動減薄機在國內多家大型硅片制造企業實現Inline生產,設備各項工藝指標表現良好,產品良率和生產效率均達到日本進口同類機型水平。在第三代半導體材料加工領域,順利完成SiC材料減薄工藝驗證并形成多臺設備訂單。

北京中電科總經理王海明表示,公司下一步將在先進封裝領域和SiC材料加工領域進行重點布局;瞄準大尺寸超薄晶圓和超硬材料減薄工藝“卡脖子”難題,開展高精度/高剛度磨削氣浮主軸、高精度超薄晶圓自適應調平工作臺等核心零部件的研發工作,形成系列化配套產品;同時確保關鍵核心零部件擁有100%自主知識產權,實現產業化階段的供應鏈自主可控;在今年年底前還要陸續推出12英寸減薄拋光一體機的產業化機型和8英寸碳化硅減薄研磨機,全力打造半導體設備領域的冠軍產品,全面實現對進口設備的替代;同時加大市場開拓力度,逐步提升國內集成電路高端市場的占有率。

北京中電科將依托電科裝備集成電路裝備產業園的建設,快速形成年產100臺減薄機的交付能力;同時借助國有企業改革契機,加大投資力度,持續擴大市場份額,預計2022年減薄設備將實現合同額1.2億元人民幣,2023年全系列產品產值將突破2億元人民幣。

   今后,公司將繼續以技術創新、自主研發為立足點,以市場需求、產業化應用為導向,持續致力于把擁有自主可控核心技術的國產集成電路裝備做大做強!

 

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