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HP-1221全自動劃片機
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HP-1221全自動劃片機

設備可用于集成電路12吋晶圓、封裝體的精密劃切。該機型具備全自動上下料、高低倍雙鏡頭自動對準、對向雙主軸切割、雙流體清洗干燥等特點,可針對封裝體切割擴展UV照射單元。
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產品描述
參數
關鍵特點
技術參數

概述
  設備可用于集成電路12吋晶圓、封裝體的精密劃切。該機型具備全自動上下料、高低倍雙鏡頭自動對準、對向雙主軸切割、雙流體清洗干燥等特點,可針對封裝體切割擴展UV照射單元。

性能指標

主軸

功率kW

1.8

轉速范圍rpm

6000-60000

X軸

有效行程mm

310

速度范圍mm/s

0.1-1000

Y1 /Y2 軸

有效行程mm

310

單步精度mm

0.002

全程累積誤差mm

0.003/31 0

Z1/Z2軸

有效行程mm

20 (使用中2英寸切割刀片時)

重復精度mm

0.001

e軸

最大轉角deg

380°

重復精度mm

±15〃

顯微鏡

高倍鏡頭倍數

7.5x

低倍鏡頭倍數

0.75x

最大工作物尺寸

圓形工件尺寸

12英寸

方形工件尺寸mm

300x300

外形尺寸(WxDxH) mm

1310x1600x1860

設備重量kg

2500


產品特色

  ●適用于0300mm晶圓的對向式雙主軸高效率劃片機
  ●龍門式結構,剛性高,穩定性好
  ●標配刀破檢測,非接觸測高裝置,自動刀痕識別
  ●自主研發生產的6萬轉高速空氣靜壓電主軸
  ●真空節能,降低真空耗氣
  ●FRC功能,精確的切割水流量控制,保證切割品質
  ●異常斷電后保護工件吸附
  ●安全互鎖,保證操作人員安全

關鍵詞:
切割
行程
鏡頭
有效
主軸
精度
工件
尺寸
未找到相應參數組,請于后臺屬性模板中添加

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