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HP-802自動劃片機
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HP-802自動劃片機

設備可用于集成電路、QFN、分離器件光通訊器件、LED芯片、光學器件陶瓷電路器件的劃切分離加工。適用于硅、玻璃和封裝體等材料的劃切加工。
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產品描述
參數
關鍵特點
技術參數

概述
  設備可用于集成電路、QFN、分離器件光通訊器件、LED芯片、光學器件陶瓷電路器件的劃切分離加工。適用于硅、玻璃和封裝體等材料的劃切加工。
性能指標

主軸

主軸功率kW

1.8

轉速范圍rpm

6000-60000

X軸

進給速mm/s

0.1-500

丫軸

單步精度mm

±0.002

累計誤差mm

0.005/300

Z軸

重復精度mm

0.001

e軸

定位精度

±15〃

顯微鏡

高倍倍率

1.5倍

低倍倍率

0.75 倍

最大工作物尺寸mm

300x300

外形尺寸(WxDxH) mm

1085x1040x1815

設備重量kg

1200

產品特色
  ●具備自動圖像識別功能
  ●具備NCS (非接觸測高)功能
  ●可選配BBD (刀片 破損檢測)功能
  ●具備多種操作功能,根據用戶需求可靈活配置
  ●最大可劃切300x300的方形工件

關鍵詞:
器件
功能
精度
具備
倍率
主軸
設備
未找到相應參數組,請于后臺屬性模板中添加

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